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罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
引言 确定电路材料的Dk(介电常数,εr)和Df(损耗因数,Tanδ)的测试方法多种多样,比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法,行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多
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表面制备:光致抗蚀剂成像工艺的基础
引言 光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计(即线宽和线距),铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多
Alex Stepinski支招,现有工厂如何控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski,探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验,目前正 ...查看更多
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